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扬杰科技您好! DFN(Dual Flat NO leads)是扁平无引线封装技术的简称,是表面贴装技术的一种。将先进的双边或方形扁平无铅封装(DFN/QFN)技术逐步用于产品生产,进一步实现了产品的小型化、轻量化,提高了产品的性能和可靠性。DFN产品可广泛运用于智能手机、平板电脑、薄型化电视、节能照明、穿戴式装置等薄化、轻便的3C产品(计算机、通信、消费类电子产品)中。当前,市场3C产品以薄化、轻量化、绿色工艺为主流,DFN产品顺应目前市场的主流需求,具有良好的市场前景。 目前,公司的DFN产品已研制成功,预计于明年批量投放市场,将为公司的后续发展带来广阔的成长空间。 谢谢。
11月10日 15:06