公司直通车
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上海新阳您好! 公司TSV相关产品目前只实现少量销售。TSV、Bumping、MEMS等先进封装技术作为半导体新兴技术,市场和技术尚未完全成熟,市场尚未全面进入大规模量产阶段,市场空间也在不断变化当中。公司为TSV工艺提供的相关材料还没有形成较大规模化销售,对公司未来业绩的影响具有不确定性。 请投资者注意风险,谨慎决策。谢谢!
05月19日 13:57

