公司直通车
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游客35495 问 扬杰科技请问梁总,公司在碳化硅半导体方面有实质性进展没?公司的募集资金投放的项目在一季度没有完工投产,目前预计几月能投产?
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扬杰科技您好! 去年,公司与西安电子科技大学郝跃院士正式签订全面合作协议,展开对第三代半导体的研究和产业化布局;今年3月,公司与西安电子科技大学签订协议书,双方决定合作成立“第三代半导体产业化工程技术中心”,开展第三代半导体材料与器件的产业化应用研究工作;今年4月,公司签订了《意向协议》,拟与五十五所就碳化硅芯片产品等方面进行合作。与高等院校及科研院所的合作,将促进高校学术资源优势与公司生产实际相结合,高效整合国内碳化硅产业领域优势稀缺资源,助力科技成果向生产力的转化,对公司第三代半导体产品的研发和产业化工作将起到明显的推动作用。 公司的持续推进募投项目建设。“微型贴片整流桥、二极管项目”已基本完工,并产生经济效益;“功率半导体分立器件芯片项目”正在顺利推进;“旁路二极管项目”继续稳步进行。预计于2015年6月底达到预定可使用状态,谢谢!
05月15日 09:56